總投資100億元，年產(chǎn)45萬片高階封裝基板

昨日上午，浙江創(chuàng)豪半導(dǎo)體有限公司年產(chǎn)45萬片高階封裝基板項目舉行開工儀式。項目總投資100億元，是義烏高端芯片及智能終端產(chǎn)業(yè)投資最大的項目，將進一步促進我市半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展壯大、邁向高端，為加快打造現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)體系提供強力支撐、注入強勁動能。

上海韋爾半導(dǎo)體股份有限公司董事、高級副總裁、財務(wù)總監(jiān)賈淵，上海韋豪創(chuàng)芯投資管理有限公司合伙人、董事、總經(jīng)理陳曉華，浙江創(chuàng)豪半導(dǎo)體有限公司總經(jīng)理涂建添，市領(lǐng)導(dǎo)王健、葉幫銳、丁政、陳小忠、唐劍剛、楊獻等出席活動。

市委書記王健宣布項目開工，市長葉幫銳主持活動。

浙江創(chuàng)豪半導(dǎo)體有限公司年產(chǎn)45萬片高階封裝基板項目計劃用地約180畝，項目分三期建設(shè)。其中，項目一期總投資24億元，用地約80畝，生產(chǎn)FCCSP基板、BT材質(zhì)的FCBGA基板，計劃2024年建成投產(chǎn)，可新增年產(chǎn)值10億元。項目計劃為國內(nèi)外3C產(chǎn)品以及電動汽車產(chǎn)品大廠提供精密線路IC基板生產(chǎn)與測試，將為義烏半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展奠定堅實的基礎(chǔ)。

據(jù)悉，浙江創(chuàng)豪半導(dǎo)體科技有限公司由韋豪創(chuàng)芯領(lǐng)投。該公司致力于成為國內(nèi)領(lǐng)先的高端倒裝芯片封裝基板制造企業(yè)。項目技術(shù)團隊在二十世紀(jì)90年代開始從事基板相關(guān)的研發(fā)與制造，項目戰(zhàn)略合作伙伴包括韋爾股份、韋豪創(chuàng)芯、甬矽電子等。

近年來，義烏圍繞芯片半導(dǎo)體及智能終端產(chǎn)業(yè)，組建了總規(guī)模超百億的多只產(chǎn)業(yè)基金，先后引進了瞻芯、芯能、安測、創(chuàng)豪等項目近20個，協(xié)議總投資近300億元，義烏半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈已初具雛形。